半导体制造

艾默生的解决方案确保过程的高纯度，并使介质污染降至最低我们的产品久经考验，在恶劣条件下性能可靠，是严格洁净室环境的理想选择。我们的产品和解决方案经过专门设计，在半导体制造的困难工况下可靠高效地运行，具备高性能和高可靠性，进而实现可靠的芯片制造过程。

更关键的是，艾默生产品在特种气体下也能出色运行，减少维护和停车，主动预防或修复生产问题。

半导体晶片制造进行数字化转型后，制造过程的每一步都将具备透明性、精密性和准确性，而且生产者能掌握提升工厂效率与生产力的数据。

数据是数字化的关键因素。打个比方，在缺乏实时数据和历史数据的情况下，我们很难感知压力变化，在晶片质量或产能已受到负面影响之前，压力变化不会表现出问题。而数字化转型后，操作员可以检测出微小的压力偏差，在影响生产或质量之前主动解决泄漏等问题。

半导体制造是为现代电子设备（手机、电脑、电视、冰箱、汽车等）生产计算机芯片的工业过程。

半导体制造必须使用腐蚀性物质、易燃气体和化学品，如硫化氢、溴化氢、六氟化钨等。它们对操作员有重伤风险，也可能对机器造成物理损坏。

要做到预防性维护，应全面掌握机器的运行状况。若能实时访问数据，则可以针对制造系统和服务资产做出可靠、先行的决策，预防问题，避免生产力降低、损坏或能源浪费等情况。维护工作只需在计划保养期内进行，工厂足以避免因泄漏、腐蚀、降级等积累性诱因引发的问题。

晶片制造是一种能源密集型过程。制造一平方英寸的微芯片需要用掉约 46 升的超纯水。耗电量约为 7.5 kWh。

除水和电外，该过程还要消耗大量的腐蚀性气体。如此高需求的电力和水，一次季节性干旱就可能影响产量。半导体工厂的日耗水量相当于中等城市。

因此，可持续性计划对于半导体制造商来说不仅仅在于降低成本：还在于运营的连续性。因此必须实施监测能源和水的消耗情况、检测泄漏并主动维护设备的系统。

我们的流体控制和气动产品即使在特种气体（晶片和芯片制造所必需）下也能发挥出色性能。这些产品配备 IIoT 传感器，可联网，能比模拟系统更精确、更节能地监测温度、流量、压力和位置控制。

我们的比例控制产品、通用阀、低温阀、压力控制解决方案和气动控制器为您提供高度校准的过程控制，使半导体达到很高的可靠性标准。此外，我们出色的全球网络能尽可能减少停车和生产中断，帮助您严格在生产期内完成生产。