Die neuesten IIoT-Lösungen von Emerson werden auf der PACK EXPO Las Vegas ausgestellt, wo die Teilnehmer mit Experten in Kontakt treten, neue Technologien kennenlernen und an Fortbildungsveranstaltungen teilnehmen können. High resolution image
Die Teilnehmer können den Stand von Emerson bei #SL 6307 besuchen, um sich mit Fachleuten auszutauschen und gezielte Lösungen für ihre Unternehmen zu finden.
Las Vegas, (27. Sept., 2021) – Emerson wird auf der Pack Expo 2021, die vom 27. bis 29. September im Las Vegas Convention Center stattfindet, ein Portfolio an neuen und aktualisierten Verpackungstechnologien und -lösungen vorstellen. Die Organisatoren der Konferenz gehen davon aus, dass mehr als 15.000 Besucher Live-Demonstrationen, Ausstellungen und Schulungsveranstaltungen besuchen werden.
Die diesjährige PACK EXPO wird zum Teil von Unternehmen gesponsert und bietet mit mehr als 70 Sitzungen zu Verpackungsinnovationen, Best Practices, E-Commerce, Sicherheit und Nachhaltigkeit die größte Vielfalt an führenden Vertretern der Verpackungs- und Verarbeitungsindustrie, technischen Experten, Kunden und Lieferanten.
Die Teilnehmer können den Stand von Emerson bei #SL 6307 besuchen, um sich mit Fachleuten auszutauschen und gezielte Lösungen für ihre Unternehmen zu finden. Die IIoT-fähigen pneumatischen Sensoren des Unternehmens helfen bei der Erkennung von Leckagen und der Optimierung des Luftverbrauchs in Echtzeit, um die Energiekosten zu senken, den CO2-Fußabdruck zu reduzieren und die Gesamtenergieeffizienz und Nachhaltigkeit der Anlagen zu verbessern.
Der Stand stellt fortschrittliche Hardware- und Softwareverpackungslösungen vor, darunter:
• Augmented Reality - bietet sofortigen Echtzeit-Zugang zu Maschineneinstellungen und -leistung
• Anlagen- und Energieüberwachung - kontinuierliche Überwachung des Druckluftstroms in Echtzeit zur Erkennung von Leckagen, Optimierung pneumatischer Prozesse und Verbesserung der Luftstromeffizienz.
• Ultraschallabdichtung - verbesserte Prozesssteuerung und Datenrückmeldung zur Unterstützung von Nachhaltigkeitsanforderungen.
• Anlagen-SCADA & Analytik - Erstellen Sie intelligentere Maschinen mit der Movicon.NExT™-Softwaretechnologie, um sofortige Analysen zu erhalten
• Leckagenerkennung - Sicherstellung der Dichtungsintegrität mit Lasererkennungstechnologie
• Industrielle Automatisierungssteuerungen - Beschleunigen Sie die digitale Transformation mit Lösungen, die Offenheit und Skalierbarkeit bieten.
Vor-Ort-Reinigung - Erhöhen Sie die Effizienz und verbessern Sie die Sicherheit durch die Reduzierung von Kreuzkontaminationen.
• Fluidsteuerung und Pneumatik - Produktions- und Nachhaltigkeitsziele mit IIoT-Lösungen für Fluidsteuerung und Pneumatik erreichen
Am 27. September um 14:00 Uhr präsentiert Emerson auf der Innovationsbühne seine Präsentation "Depalletiermaschinen-Zustandsüberwachung über IIoT-Lösungen zur Maximierung der OEE", um zu zeigen, wie Emerson und Busse/SJI gemeinsam einen hochmodernen Depalettierer für Schüttgut entwickelt und digital umgestaltet haben, der in Echtzeit verwertbare Daten zur Steigerung der Gesamteffizienz der Anlage liefert. Das neue, anpassbare, kantenbasierte System erhöht die Betriebszeit und kann für alle Palettiersysteme von Primärprodukten oder auch für komplette Verpackungsanlagen angepasst und skaliert werden.
Emerson sponsert außerdem das Amazing Packaging Race und das Packaging and Processing in Women's Leadership Networking and Breakfast. Am 28. September wird beim Networking-Frühstück eine Gruppe von Experten über verschiedene Perspektiven diskutieren, wie man auf dem aktuellen Markt erfolgreich sein kann. Am 29. September werden die Studenten der Ingenieurwissenschaften am Amazing Packaging Race teilnehmen, bei dem sie in Teams zu den Städen der Aussteller laufen, um praktische Aufgaben zu lösen und Preise zu gewinnen.
