Las soluciones más recientes de IIoT de Emerson estarán exhibidas en PACK EXPO de Las Vegas, donde los asistentes podrán relacionarse con expertos, experimentar nuevas tecnologías y asistir a sesiones educativas. Imagen en alta resolución
Los asistentes pueden visitar el stand de Emerson N.° SL-6307 para relacionarse con expertos en la materia y encontrar soluciones específicas para sus negocios.
LAS VEGAS (27 de septiembre de 2021) – Emerson presentará una cartera de tecnologías y soluciones de embalaje nuevas y actualizadas en PACK EXPO 2021, que se celebrará del 27 al 29 de septiembre en el Centro de Convenciones de Las Vegas. Los organizadores de la conferencia estiman que más de 15 000 asistentes participarán de demostraciones en vivo, presentaciones y sesiones educativas.
La PACK EXPO de este año está patrocinada en parte por Emerson y ofrece la mayor variedad de líderes de la industria de envasado y procesamiento, expertos técnicos, clientes y proveedores con más de 70 sesiones sobre las innovaciones de embalaje, las mejores prácticas, el comercio electrónico, la seguridad y la sostenibilidad.
Los asistentes pueden visitar el stand de Emerson N.° SL-6307 y relacionarse con expertos en la materia para encontrar soluciones específicas que incluyan formas de alcanzar los objetivos de sostenibilidad. Los sensores neumáticos habilitados para el IIoT de Emerson ayudan a detectar fugas y a optimizar el consumo de aire en tiempo real para reducir los costos de energía, reducir la huella de CO2 y mejorar la eficiencia energética general y la sostenibilidad de las instalaciones.
El stand exhibe soluciones avanzadas de envasado de hardware y software que incluyen:
• Realidad aumentada: proporciona acceso inmediato y en tiempo real a los ajustes y al rendimiento de la máquina.
• Servicios generales de planta y supervisión de la energía: supervisión continua del flujo de aire comprimido en tiempo real para identificar fugas, optimizar los procesos neumáticos y mejorar la eficiencia del flujo de aire.
• Sellado por ultrasonido: control del proceso mejorado y retroalimentación de datos para apoyar las necesidades de sostenibilidad
• SCADA y análisis de planta: construya máquinas más inteligentes con la tecnología de software Movicon. NExT™ para obtener análisis instantáneos.
• Detección de fugas: garantice la integridad del sello utilizando la tecnología de detección de láser.
• Controles de automatización industrial: acelere la transformación digital con soluciones que ofrecen apertura y escalabilidad.
• Limpieza in situ: reduzca la contaminación cruzada para aumentar la eficiencia y mejorar la seguridad.
• Control de fluidos y neumáticos: cumpla con los objetivos de producción y sostenibilidad con las soluciones de control de fluidos y neumáticos del IIoT
El 27 de septiembre a las 2 p. m., Emerson hará una presentación en el evento Innovation Stage “Supervisión de la máquina despaletizadora a través de soluciones del IIoT para maximizar la OEE” para mostrar cómo Emerson y Busse/SJI se asociaron para desarrollar y transformar digitalmente un despaletizador a granel de alto nivel que proporciona datos procesables en tiempo real para aumentar la eficiencia general del equipo. El nuevo sistema de punta personalizable aumenta el tiempo de actividad y es escalable para adaptarse a cualquier sistema de paletización de productos primarios o para completar la línea de envasado.
Emerson también patrocina la Amazing Packaging Race y el evento Packaging & Processing Women's Leadership Networking and Breakfast. El 28 de septiembre, el desayuno para establecer redes de contactos incluirá un panel de expertos que analizarán diferentes perspectivas sobre cómo prosperar en el mercado actual. El 29 de septiembre, los estudiantes universitarios de ingeniería competirán en la Amazing Packaging Race, donde formarán equipos y competirán en los stands de los expositores para realizar desafíos prácticos y ganar premios.
